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软磁与 EMI 材料——按频率选型,按布局模切

EMI 失败与天线失谐,本质是材料问题。我们提供与问题频率匹配的铁氧体片、EMI 吸波片与磁性薄膜——按您的外形模切、背胶复合,以您装配工艺需要的形态交付。

铁氧体与 EMI 材料——我们交付的形态

吸波片、NFC/RFID 铁氧体片与模切件——按频率范围选型,背胶与定制外形供应,可直接进入您的 PCB 组装工序。

那些到最后才暴露的 EMC 问题

这些问题通常在认证测试或试产阶段才出现——此时改设计的代价最大。

认证阶段 EMI 测试失败

实验室发现辐射或传导发射超标,被迫后期改设计。一片位置正确的吸波片,往往能不动 PCB 布局与模具就补上差距。

NFC/RFID 天线贴在金属上失效

在金属外壳或地平面附近,天线电感崩塌、读取距离消失。正确的解法是 13.56 MHz 下磁导率合适的铁氧体隔离层——而不是更大的天线。

无线充电效率低、发热大

没有合适的磁性背板,充电线圈的磁场会扩散进设备内部——能量变成热量浪费掉,还干扰附近电路。效率从线圈背后开始。

只有零点几毫米的空间可用

现代设备只留给磁性材料 0.05–0.3 mm。这个厚度下的片材性能——加上模切与背胶质量——决定了什么才真正装得进您的堆叠结构。

按频率与形态做材料工程

我们从您的频率、可用厚度与外壳材料出发——再推荐片材。

1

按频率匹配材料

kHz 频段无线电能传输用 MnZn 铁氧体,13.56 MHz NFC/RFID 用 NiZn 铁氧体,MHz–GHz 宽带噪声抑制用吸波片。下方矩阵是选型起点。

2

金属表面天线隔离

恢复 NFC/RFID 在金属表面性能的铁氧体片——按您的天线几何尺寸模切,并提供贴装位置指导。

3

无线充电磁性背板

提升耦合效率、约束漏磁、降低设备发热的铁氧体片与线圈模组背板,覆盖发射端与接收端设计。

4

按堆叠结构精密加工

厚度约 0.05 mm 起,定制模切、背胶复合、片材或卷材形态——提供样品支持您的 EMC 实验室验证。

快速选型矩阵

材料选型的起点——最终选择始终取决于您完整的工作剖面。

应用推荐材料问题频率典型厚度
无线充电MnZn 铁氧体片100–300 kHz0.1–0.3 mm
NFC / RFID 抗金属NiZn 铁氧体片13.56 MHz0.05–0.2 mm
PCB EMI 抑制EMI 吸波片10 MHz–6 GHz0.1–1.0 mm
射频模块隔离铁氧体 / 吸波片GHz 频段定制模切

我们交付什么

以下所有产品均可按您的图纸与规格定制。

典型产品

  • 宽带抑制 EMI 吸波片
  • NFC/RFID 抗金属标签铁氧体片
  • 无线充电铁氧体背板与模组
  • RFID 抗金属标签材料
  • 柔性磁性薄膜与片材
  • 定制模切与背胶复合零件

工程能力

  • 厚度范围约 0.05–1.0 mm
  • 按频率与磁导率选型
  • 按您的外形定制模切
  • 背胶复合,片材或卷材形态
  • EMC 实验室验证样品包
  • 符合 RoHS/REACH 的材料
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EMI 屏蔽与吸波解决方案——4 页产品手册

完整选型指南:应用地图、系列参数、交付形态、台架测试要点与询价清单。

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图纸或草图——尺寸、公差、装配关系

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工作条件——温度、介质、振动、工作制

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磁性目标——牌号、磁通、吸力,或要解决的问题

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数量——样件、小批量,或年用量预估

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合规需求——RoHS/REACH、检验报告、文件等级

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时间计划——样品与量产的目标日期

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