后期的 EMC 与射频问题代价高昂。这些是工程团队最常来找我们的问题。
NFC/RFID 天线装上金属，读取距离就崩塌。没有铁氧体层在天线与金属之间引导磁通，你的 13.56 MHz 链路就达不到应用承诺的性能。
认证时才发现辐射或传导发射超标，模具已锁定，被迫改设计。正确的吸波片放在正确的位置，往往能不动 PCB 就补上差距。
线圈背后磁屏蔽不到位，浪费能量、加热设备、干扰附近电路。充电效率既取决于线圈，也同样取决于线圈背后的那片材料。
消费与工业电子设备只给磁性材料留下零点几毫米。0.05–0.5 mm 厚度下的片材性能——加上背胶与模切质量——决定了什么装得进去。
在地图里找到您的情况。如果两行都像，都发给我们——我们用数据帮您选，不靠猜。
| 您的情况 | 关键指标 | XAK 系列 |
|---|---|---|
| NFC / RFID 抗金属标签与天线——13.56 MHz 下金属表面读取距离崩塌 | 13.56 MHz 下高 μ′、极低损耗（μ″）；厚度适配堆叠结构 | XAK-NFC |
| 无线充电——效率低、发热，Qi 100–205 kHz 或 6.78 MHz | 线圈背后的低损耗片材；厚度与耦合效率的权衡 | XAK-WPT |
| PCB 噪声抑制——实验室 RE/CE 不过，没时间改板 | 高 μ″ 宽带吸收，100 MHz–3 GHz；正确覆盖噪声源 | XAK-ABS |
| 低频磁场——传感器、电机、变压器附近 50 Hz–kHz 干扰 | 工频下极高磁导率——纳米晶领域 | XAK-MSH （按需求供应） |
四个系列覆盖从工频嗡声到数 GHz 噪声的频率范围。均可提供卷材、裁切片或按图纸模切。
| 系列 | 设计用途 | 磁导率（典型值） | 厚度 | 工作温度 |
|---|---|---|---|---|
| XAK-NFC | 13.56 MHz NFC / RFID 磁通引导 | μ′ 50–150，μ″ ≤ 5 @ 13.56 MHz | 0.05–0.30 mm | −40 至 +85 °C（可选 +120 °C） |
| XAK-WPT | 无线电能传输线圈 | μ′ 20–150，100–205 kHz / 6.78 MHz 低损耗 | 0.05–0.50 mm | −40 至 +85 °C（可选 +120 °C） |
| XAK-ABS | 宽带 EMI 噪声抑制 | μ′ 20–300 @ 3 MHz，高 μ″ 损耗；100 MHz–3 GHz（至 6 GHz）有效 | 0.05–0.50 mm | −40 至 +110 °C |
| XAK-MSH | 低频磁屏蔽（按需求供应） | 纳米晶，50 Hz–kHz 极高磁导率 | 约 0.12 mm | 按规格书 |
以上为选型参考典型值。符合 RoHS；可提供无卤选项。磁导率曲线与批次测试数据可索取——最终规格在设计冻结前与我们的团队确认。
标准片材有现货供应——但大多数客户发来的是一个形状，收到的是直接装进他们装配的零件。
相关产品：软磁与 EMI 材料 | 指南：NFC 铁氧体片指南 →
完整选型指南：应用地图、系列参数、交付形态、台架测试要点与询价清单。就贴在你的 CAD 工位旁边。
不需要完美的规格书才能开始。把您现有的发给我们——工程师会帮您补齐缺口。
应用与频率——13.56 MHz NFC？430 MHz 超标？Qi 充电？一句话就够
尺寸与厚度上限——模切件图纸，或片材/卷材尺寸
背胶与膜选项——背胶、PET 覆盖膜、离型纸，或裸材
数量——现在需要的样品量 + 年用量预估
环境——工作温度、弯折/曲面贴装、合规需求
时间计划——样品与量产的目标日期